金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示创达盈，东信和平科技股份有限公司取得一项名为“一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置”的专利，授权公告号CN223065009U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种高安全芯片的抗压强度自动化测试装置，包括：设置有工控模块的电控箱；升降机构，安装于电控箱的上侧，升降机构安装有测压装置，测压装置包括压力传感器和刀模，压力传感器与刀模相连接，升降机构和压力传感器与工控模块电连接；安装台，安装于电控箱的上侧，位于测压装置下侧，安装台设置有横向设置的第一模具和第二模具，第一模具和第二模具设置有用于安装高安全芯片的安装槽，能够在千分尺的驱动下移动。
天眼查资料显示，东信和平科技股份有限公司，成立于1998年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58043.1909万人民币。通过天眼查大数据分析，东信和平科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2487次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息669条，此外企业还拥有行政许可54个。
本文源自：金融界
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